ซีอีโอ Nvidia บินพบผู้บริหาร TSMC - แย้มคุยรัฐบาลสหรัฐฯ เล็งขายชิปรุ่นใหม่ให้จีน

เจนเซน หวง ซีอีโอของ Nvidia เดินทางถึงกรุงไทเปของไต้หวันในวันนี้ เพื่อเข้าพบกับผู้บริหารของ TSMC พันธมิตรผู้ผลิตชิป ท่ามกลางความตึงเครียดที่เพิ่มขึ้นระหว่างสหรัฐฯ และจีนเกี่ยวกับชิป AI ซึ่งเป็นธุรกิจหลักของบริษัท

การมาเยือนของหวงเกิดขึ้นก่อนที่ Nvidia จะประกาศผลประกอบการในวันพุธหน้า (27 ส.ค.) และหลังจากที่บริษัทได้ขอให้ซัพพลายเออร์บางรายหยุดผลิตชิป H20 เนื่องจากคำเตือนของจีนถึงความเสี่ยงด้านความปลอดภัยของชิปดังกล่าว นอกจากนี้ บริษัทยังอยู่ระหว่างการพัฒนาชิป AI รุ่นใหม่ที่ปรับแต่งมาสำหรับตลาดจีนโดยเฉพาะ

ซีอีโอ Nvidia กล่าวกับผู้สื่อข่าวว่า จุดประสงค์หลักในการมาไต้หวันครั้งนี้ คือมาเยือน TSMC และเพื่อขอบคุณ TSMC ที่ได้ร่วมมือกันผลิตชิปรุ่นใหม่ถึง 6 แบบ ซึ่งรวมถึง GPU ใหม่ และโปรเซสเซอร์ซิลิคอนโฟโตนิกส์สำหรับซูเปอร์คอมพิวเตอร์สถาปัตยกรรม Rubin เจเนอเรชันต่อไปของ Nvidia โดยหวงจะอยู่ที่ไต้หวันเพียงไม่กี่ชั่วโมงและจะเดินทางกลับ หลังจากรับประทานอาหารค่ำกับผู้บริหารของ TSMC

ในการเยือน TSMC ครั้งนี้ ยังมีการทดสอบขั้นตอนที่เรียกว่า “Tape-out” ชิปรุ่นใหม่ โดยขั้นตอนนี้เป็นการส่งแบบดีไซน์เริ่มต้นของชิปไปยังผู้ผลิต เพื่อตรวจสอบความเป็นไปได้ก่อนเริ่มผลิต ซึ่งถือเป็นขั้นตอนที่สำคัญซึ่งต้องใช้งบประมาณและระยะเวลาที่ยาวนาน

หวงกล่าวว่า “นี่คือสถาปัตยกรรมแรกในประวัติศาสตร์ของเรา ซึ่งชิปทุกตัวเป็นนวัตกรรมใหม่ที่จะมาปฏิวัติวงการ เราได้ทำการ tape out ชิปทั้งหมดแล้ว”

เมื่อช่วงต้นเดือนส.ค. ประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ ได้เปิดทางให้ผู้ผลิตชิปในสหรัฐฯ สามารถขายชิปให้จีนได้ ซึ่งรวมถึงชิป H20 ของ Nvidia โดยมีการบรรลุข้อตกลงกับ Nvidia และ AMD ว่าจะต้องแบ่งสัดส่วนรายได้จากยอดขายชิปขั้นสูงในจีน 15%  ให้กับรัฐบาลสหรัฐฯ

ส่วนในสัปดาห์นี้ สำนักข่าวรอยเตอร์รายงานว่า Nvidia กำลังพัฒนาชิปรุ่นใหม่ ที่คาดว่าจะใช้ชื่อว่า B30A ซึ่งใช้สถาปัตยกรรม Blackwell ล่าสุด และจะมีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่น H20 ซึ่งเมื่อถามถึงชิปรุ่นนี้ หวงกล่าวว่า Nvidia กำลังเจรจากับสหรัฐฯ เพื่อเสนอชิปรุ่นใหม่ต่อจาก H20 ให้จีน แต่บริษัทไม่ได้เป็นคนตัดสินใจเรื่องนี้ เพราะขึ้นอยู่กับรัฐบาลสหรัฐฯ ซึ่ง Nvidia กำลังหารือกับรัฐบาล แต่ยังเร็วเกินไปที่จะรู้ผล

ที่มา Reuters